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桌上型孔 / 面銅厚度測量儀，可同時使用孔 / 面銅測試頭THP-10 / SCP-15 作切換使用，大型7″彩色LCD觸控界面，人性化的操作截面，測量高精度與快速穩(wěn)定。

X射線測厚儀（XRF-2000）可用于測量一般工件、PCB及半導體產(chǎn)品的各鍍層厚度全自動XYZ樣品臺，雷射自動對焦、自動對位；溫度補償；有競爭力的價格；五個準直器（0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.05x0.3mm） XRF2000能提供金屬鍍層厚度的測量，同時可對電鍍液進行分析，不單性能*，而且價錢*，同比其他牌子相同配置的機器，XRF2000為您大大節(jié)省成本。

剝離測試儀專門用于試驗PC板上銅箔電路附著力或錫箔、鋁箔、膠布等。黏著于物體表面牢度。試驗時以垂直之角度剝離試樣。以測得實際強度。長、寬、高/mm：L：350譝：210譎：455凈重：30kg